Honor a beau être devenu une marque indépendante depuis un an, il ne manque pas de concurrents et porte encore les stigmates de son divorce avec Huawei. L’entreprise tente donc de se démarquer avec des appareils plus ambitieux. Alors qu’Oppo vient de présenter son séduisant Find N et que Huawei dévoilera demain, jeudi 23 décembre, son P50 Pocket, le fabricant chinois compte aussi se lancer sur le marché des smartphones pliants avec le Magic V.
Honor s’est une nouvelle fois servi du réseau social chinois Weibo pour annoncer la nouvelle, sans toutefois donner beaucoup de détails. Il a partagé une image montrant la charnière pliante de son prochain appareil. Reste à savoir si le design s’inspire d’un smartphone à clapet ou d’un Samsung Galaxy Fold. Le choix du chiffre latin V faisant évidemment référence à la pliure de l’écran.
Lors de l’officialisation de la puce Snapdragon 8 Gen 1 par Qualcomm, Honor avait immédiatement confirmé le lancement prochain d’un téléphone équipé du SoC. Il y a fort à parier que le Magic V soit concerné. L’entreprise avait évoqué la sortie d’un mobile pliant dans le courant de l’année, mais il semblerait que la crise des semi-conducteurs ait retardé ses plans.
