Intel et Nokia unis dans la 3D et les terminaux nomades

Posted by on août 25th, 2010 and filed under Science. You can follow any responses to this entry through the RSS 2.0. You can leave a response or trackback to this entry

Intel, Nokia et l’université finlandaise d’ inaugurent l’Intel and Nokia Joint dans le centre-ouest du pays.

Au démarrage, une vingtaine de chercheurs vont travailler sur des concepts de “nouvelles expériences utilisateurs nomades attractives”, notamment en exploitant le filon de la 3D et l’holographie.

Les activités de recherche du nouveau labo ont commencé courant août, selon Silicon.fr.

Fort de leur collaboration autour du système MeeGo d’exploitation libre pour terminaux mobiles, Intel et Nokia vont approfondir leurs recherches open source dans ce premier laboratoire en commun installé en région scandinave.

“La communauté MeeGo est active et dynamique”, a déclaré Martin Curley, responsable des laboratoires Intel en Europe, selon les propos recueillis par Reuters.

Rappelons que MeeGo est un projet de fusion de deux systèmes d’exploitation (Maemo de Nokia et Moblin d’Intel) dévoilé en février dernier.

La version 1.0 est apparue en mai dernier.

Le déploiement R&D d’Intel en Europe
Europe comporte 22 relais rassemblant 900 chercheurs :
- Belgique (Embedded & Lab, ExaScience Lab);
- Allemagne (ExaCluster Laboratory, Intel Labs Braunschweig, Intel Open Lab, Intel Institute, Intel Debugger Tools Lab);
- France (Exascale , Intel Wireless Certification Lab);
- Irlande du Nord (SAP and Intel );
- Irlande (Technology Research for , Intel Innovation Open Lab, Digital Health Research Europe, Innovation Value Institute, Intel Embedded Lab);
- Pologne (Intel );
- Russie (Intel Labs St. Petersburg);
- Espagne (Intel Labs Barcelona);
- Suisse ( openlab);
- Royaume-Uni  (Intel fasterLAB).

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